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高精測試機
所有産品:
機型: MH700高精測試機
 
應用領域
 
  1.主要测试 :CSP、BGA、MCM等封装板
  2.兼容测试:Anylayer HDI板、高阶 HDI板
技術優勢
 
  1.分步分單元測試功能可大幅提高偏位、脹縮PCB的測試良率;
  2.高分辨率CCD自動校正系統可實現偏位、脹縮PCB可靠對位;
  3.通用基板夾持托盤可實現輕、薄、小之特性PCB可靠夾持;
  4.四線測試功能可實現特殊線路、缺陷線路的可靠測試;
  5.雙台面布局搭配全閉環控制系統可實現高速高精度測試;
  6.夾具自鎖保護功能可在斷電等情況下實現可靠保護
  7.可選配打票、讀碼等個性化功能
技術規格
 
測試能力
 
雙線測試
 
測試速度
≥4000 p/s
導通測試
10Ω~100Ω
絕緣測試
1MΩ~100MΩ
測試電壓
50V~250V
測試電流
20uA~20mA
埋阻測試
10Ω~200KΩ
四線測試
 
測試速度
≥1000 nets/s
低阻測試
 1mΩ~200Ω
測試精度
±0.1mΩ±3%
測試能力

測板尺寸
260mm*150mm
測板厚度
0.15mm-2.0mm
測試點數
8192 / 16384 Points
測試效率
400pcs/H
最小Pad
2mil (2-wire)
最小Pitch
4mil (2-wire)
夾具規格
 
最小探針
 0.05mm
夾具類型
線針夾具、複合式夾具、READ夾具
夾具裝拆
一鍵式操作
機器配置
 
 定位精度
 ±5um
 CCD數量
 6組(夾具對位2組,PCB對位4組)
 定板方式
 通用基板夾持托盤
上下料台
LOAD、OPEN、LEAK、PASS、PAPER
標配功能
隔紙功能、除塵功能
選配功能
讀碼裝置、激光打標
機台尺寸
3435*1800*1905 mm
機台重量
3850kg
使用要求
 
溫度
22℃~25℃
濕度
40%-60%
電源
三相 AC380V/50HZ  ±5% 20A
氣源
0.6~0.8MPa (干燥、清洁)
其他
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